CIN::APSE / Cinch Connectivity Solutions

CIN::APSE / Cinch Connectivity Solutions provides solderless, high-density interconnects used for board-to-board, IC-to-board, flex-to-board, and component-to-board applications.
Česká Republika|
Koruna
Incoterms:DDP Ceny zahrnují clo a poplatky u vybraných způsobů přepravy. Doprava zdarma u většiny objednávek nad 1 800 Kč (CZK). Lze zvolit každý ze způsobů úhrady |
|
Euro
Incoterms:DDP Ceny zahrnují clo a poplatky u vybraných způsobů přepravy. Doprava zdarma u většiny objednávek nad 75 € (EUR). Lze zvolit každý ze způsobů úhrady |
|
US dolary
Incoterms:DDP Ceny zahrnují clo a poplatky u vybraných způsobů přepravy. Doprava zdarma u většiny objednávek nad $90 (USD). Lze zvolit každý ze způsobů úhrady |
