LPAM Series Konektory na vodorovné a svislé propojování desek

Výsledky: 74
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Výrobek Počet poloh Rozteč kontaktů Počet řad Styl koncovky Montážní úhel Výška zásobníku Jmenovitý proud Jmenovité napětí Maximální pøenosová rychlost Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Pokovování kontaktu Materiál kontaktu Materiál krabice Série Balení
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 272Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1 268Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 322Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 185Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 227Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 99Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 175Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 307Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 153Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 289Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 78Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 33Na skladě
300Očekávané 02.03.2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 46Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 262Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 74Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 4 týdny/týdnů
Minimum: 625
Vícenásobek: 625
Cívka: 625

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 4 týdny/týdnů
Minimum: 400
Vícenásobek: 400
Cívka: 400

LPAM Reel
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 4 týdny/týdnů
Minimum: 400
Vícenásobek: 400
Cívka: 400

LPAM Reel