Waffle Rozhraní snímačů

Výsledky: 5
Zvolit Obrázek Č. dílu
 Výr.
Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství.
Množství RoHS Model ECAD Typ
Typ rozhraní
Napájecí napětí - Max
Napájecí napětí - Min
Provozní napájecí proud
Minimální provozní teplota
Maximální provozní teplota
Styl montáže
Obal / Pouzdro
Ochrana před elektrostatickým výbojem
Balení
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE IN WAFFLE PACK
Technické informace
Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Technické informace
Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Technické informace
Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Technické informace
Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

SMD/SMT Die Waffle