congatec Vývojové sady pro začleněné procesory

Types of Embedded Processor Development Kits
Změnit zobrazení kategorií
Výsledky: 15
Zvolit Obrázek Č. dílu
 Výr.
Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství.
Množství RoHS Výrobek
Jádro
Nástroj je pro ohodnocení
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 Evaluation carrier board for standard SMARC modules based on SMARC Specification 2.1.1
Technické informace
30Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Carrier Boards Intel Atom, Intel Celeron, Intel Pentium SMARC 2.0
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 EVALUATION CARRIER BRD FOR QSEVEN 2.0
Technické informace
6Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Evaluation Boards
congatec Vývojové desky a soupravy - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Technické informace
9Na skladě
29Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Carrier Boards ARM Cortex A53, ARM Cortex A72, ARM Cortex M4F, ARM Cortex M7 SMARC 2.1
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 EVALUATION CARRIER BRD COM EXP TYPE 10
Technické informace
1Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Carrier Boards Intel Atom, Celeron COM Express Type 10
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
Technické informace
77Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Evaluation Boards
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 Evaluation carrier board for COM HPC Client.
Technické informace
3Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Evaluation Carrier Boards conga-HPC
congatec Vývojové desky a soupravy - Ostatní procesory COM-HPC Client 3.5 carrier board suitable for congatec COM-HPC modules with Size M (Mini).
Technické informace
7Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

congatec conga-TEVAL3/COMe 3.1
congatec Vývojové desky a soupravy - Ostatní procesory congatec COM Express Type 6 evaluation carrier compliant to COM Express 3.1 specification. Industrial temperature range. From -40 C to 85 C
Technické informace
4Na objednávce
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

congatec Vývojové desky a soupravy - ARM Qseven 2.0 evaluation carrier board for ARM based Qseven Modules. Changes vs. x86 QEVAL 2.0:- HDA codec disconnected- Winbond SIO disconnected- Different default jumper settings
Technické informace
Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Evaluation Boards
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. The carrier features an Aspeed AST2500 Board Management Controller (BMC). Commercial temperature range from 0 C to 60 C.
Technické informace
Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 QSEVEN STARTER KIT FOR MOBILE APPS Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Starter Kits Intel Atom Qseven Modules
congatec Vývojové desky a soupravy - ARM QSEVEN REFERENCE STARTER KIT
Technické informace
Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Starter Kits ARM Cortex A9 Qseven
congatec Vývojové desky a soupravy - Ostatní procesory Evaluation Carrier Board for COM-HPC Server-Type Modules.
Technické informace
Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Evaluation Boards COM-HPC Server
congatec Vývojové desky a soupravy - ARM Evaluation carrier board for Qseven 2.0 ARM based modules.
Technické informace
Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Evaluation Boards conga-QMX6
congatec Vývojové desky a stavebnice – x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
Technické informace
Není na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Carrier Boards COM Express Type 7