221633-0250

Molex
538-221633-0250
221633-0250

Výrobce:

Popis:
Obdélníkové kabelové svazky MicroBeam Right-Angle Connector-to-Connector Cable ASSY Flip 16 Diff Pair 64 Ckt 31 AWG 250mm

Životní cyklus:
Nový produkt:
Novinky od tohoto výrobce.
Model ECAD:
Stáhněte si zdarma Library Loader, kterým převedete tento soubor na formát požadovaný vaším nástrojem ECAD. Více informací o modelu ECAD.

Na skladě: 19

Na skladě:
19 Lze odeslat ihned
Dodací lhůta výrobce
20 týdny/týdnů Odhadovaná doba výroby v závodě pro větší množství než je zobrazeno.
Minimum: 1   Vícenásobné: 1
Jednotková cena:
-,-- Kč
Rozš. cena:
-,-- Kč
Předp. Clo:
Tento výrobek dopravujeme ZDARMA

Stanovení ceny (CZK)

Množství Jednotková cena
Rozš. cena
2 497,75 Kč 2 497,75 Kč
2 172,56 Kč 21 725,60 Kč
2 010,57 Kč 50 264,25 Kč
1 972,25 Kč 98 612,50 Kč

Vlastnost produktu Hodnota vlastnosti Zvolit atribut
Molex
Kategorie produktu: Obdélníkové kabelové svazky
221633
I/O Cables
High Speed
Plug
32 Position
Plug
32 Position
Male / Male
250 mm
31 AWG
750 mA
Bulk
Značka : Molex
Typ produktu: Rectangular Cable Assemblies
Množství v balení od výrobce: 200
Podkategorie: Cable Assemblies
Obchodní označení: MicroBeam
Jmenovité napětí : 29.9 VAC
Další názvy dílu č.: 2216330250 02216330250
Nalezené produkty:
Chcete-li zobrazit podobné produkty, zaškrtněte alespoň jedno pole
Chcete-li v této kategorii zobrazit podobné produkty, zaškrtněte nahoře alespoň jedno pole.
Vybrané atributy: 0

Kódy shody s předpisy
TARIC:
8544429090
CAHTS:
8544420090
USHTS:
8544429090
BRHTS:
85444200
ECCN:
EAR99
Klasifikace původu
Země původu:
Čína
Země původu (montáže):
Nelze objednat
Země difúze (země výroby polovodičů):
Nelze objednat
Země může podléhat změně při odeslání zásilky.

Konektory a kabelové svazky MicroBeam

Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver low-profile and high-performance connectivity for high-density, near-chip applications. The Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver up to 112Gbps with exceptional signal integrity and 12 or 16 differential pairs. The compact design, with a low overall mated height of <7mm, reduces interference with other components while improving airflow and thermal management.