Nejnovější Integrované obvody a zásuvky a součástí

Uplatněné filtry:

TE Connectivity Patice a Hardware LGA7529
TE Connectivity Patice a Hardware LGA7529
05.02.2025
For next-generation server processors, providing connections between the motherboard & processor.
Mill-Max Organic Fibre-Plug® Receptacles
Mill-Max Organic Fibre-Plug® Receptacles
08.29.2024
Covers a wide range of lead sizes and offers early engagement/dual-entry capability.
TE Connectivity Patice DIP (Dual In-Line Package)
TE Connectivity Patice DIP (Dual In-Line Package)
08.19.2024
Nabízejí dvě možnosti konfigurace kontaktů pro flexibilitu způsobu použití: čtyřprstový a dvoukřídlový.
TE Connectivity LGA 4710 Sockets
TE Connectivity LGA 4710 Sockets
08.15.2024
Next-generation server processor that supports PCIe generation 5 technology and 8-channel DDR5.
TE Connectivity Jednolinkové (SIP) patice
TE Connectivity Jednolinkové (SIP) patice
08.13.2024
Využívá opracovanou patici s vnitřním závitem, která zajišťuje vysoce spolehlivé připojení. 
Chip Quik DIP300 SOIC Adapters
Chip Quik DIP300 SOIC Adapters
12.15.2023
Features wide- and narrow-bodied adapters with a 10-28 dual in-line package (DIP) range.
Zobrazení: 1 – 6 z(e) 6