Samtec LP Array Konektory na vodorovné a svislé propojování desek

Výsledky: 152
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Výrobek Počet poloh Rozteč kontaktů Počet řad Styl koncovky Montážní úhel Výška zásobníku Jmenovitý proud Jmenovité napětí Maximální pøenosová rychlost Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Pokovování kontaktu Materiál kontaktu Materiál krabice Série Balení
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 117Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 781Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 582Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 387Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 272Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 390Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 325Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 260Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 206Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 464Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 377Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 149Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 130Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 318Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1 268Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 322Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 203Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 215Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 227Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 99Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 175Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 307Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 300

LPAM Reel, Cut Tape