200-LPAM Konektory na vodorovné a svislé propojování desek

Výsledky: 115
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Výrobek Počet poloh Rozteč kontaktů Počet řad Styl koncovky Montážní úhel Výška zásobníku Jmenovitý proud Jmenovité napětí Maximální pøenosová rychlost Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Pokovování kontaktu Materiál kontaktu Materiál krabice Série Balení
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 343Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 380Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 168Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 120Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 275Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 633Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 139Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 447Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 306Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 160Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 607Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 191Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 232Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 211Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 328Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 175Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 251Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 313Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 2Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
258Očekávané 09.11.2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Konektory na vodorovné a svislé propojování desek .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Termín dodání, pokud není na skladě 4 týdny/týdnů
Minimum: 450
Vícenásobek: 450
: 450

LPAM Reel