ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs

Renesas Electronics ZSSC3230 Capacitive Sensor Signal Conditioner ICs is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity, and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a nonvolatile, multiple-time programmable (NVM) memory.

Výsledky: 12
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Typ Typ rozhraní Napájecí napětí - Max Napájecí napětí - Min Provozní napájecí proud Minimální provozní teplota Maximální provozní teplota Styl montáže Obal / Pouzdro Balení
Renesas Electronics Rozhraní snímačů PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 7 1 800Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 1 800

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics Rozhraní snímačů PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 5 000
Vícenásobek: 5 000
Cívka: 5 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics Rozhraní snímačů PQFN / 24 / 4X4MM G1 - TAPE&REEL - 13 Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 5 000
Vícenásobek: 5 000
Cívka: 5 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner IC I2C 3.6 V 1.68 V 750 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT PQFN-24 Reel
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER UNSAWN, 304 Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů OPN - WAFER UNSAWN, 725 Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Rozhraní snímačů DICE (WAFER SAWN) - FRAME Termín dodání, pokud není na skladě 24 týdny/týdnů
Minimum: 2 800
Vícenásobek: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů WAFER UNSAWN, 304 Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Rozhraní snímačů ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Termín dodání, pokud není na skladě 18 týdny/týdnů
Minimum: 21 787
Vícenásobek: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack