LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

Výsledky: 3
Zvolit Obrázek Č. dílu
 Výr.
Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství.
Množství RoHS Model ECAD Typ produktu
Výrobek
Frekvence
Šířka pásma
Impedance
Styl koncovky
Minimální provozní teplota
Maximální provozní teplota
Série
Balení
Murata Electronics Kondicionování signálu 7GHz 50Ohm Balun
Technické informace
9 732Na skladě
K dispozici na MouseReel
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 10 000

Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Kondicionování signálu 1.7GHz 50Ohm Balun
Technické informace
9 774Na skladě
K dispozici na MouseReel
Minimum: 1
Vícenásobek: 1
Cívka: 10 000

Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Kondicionování signálu 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY
Technické informace
Termín dodání, pokud není na skladě 12 týdny/týdnů
Minimum: 4 000
Vícenásobek: 4 000
Cívka: 4 000

Signal Conditioning LDB Reel