LQHS Liquid Cooled fanSINKs

Advanced Thermal Solutions LQHS Liquid Cooling fanSINKs are compact heat sinks designed to optimize liquid spot cooling for high-power FPGAs and GPUs. The LQHS series' liquid loop construction provides a unique cooling solution with comparable thermal performance to a cold plate or vapor chamber. Advanced Thermal Solutions LQHS Liquid Cooling fanSINKs feature an integrated heat exchanger and a screw PEM push pin attachment. While the fan is not included in the assembly, the fanSINKs' design allows users to select a fan from recommended SKUs or preferred partner lists.

Výsledky: 4
Zvolit Obrázek Č. dílu Výr. Popis Technické informace Dostupnost Stanovení ceny (CZK) Filtrovat výsledky v tabulce podle jednotkové ceny na základě zvoleného množství. Množství RoHS Model ECAD Výrobek Typ Teplotní odpor Délka Šířka Výška
Advanced Thermal Solutions Kapalinové chladící desky, kapalinové chlazení a ohřívací potrubí Liquid Assisted fanSINK Assembly, Performance, 84x84x25.8mm, T766 Chomerics TIM 18Na skladě
25Očekávané 20.03.2026 .
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Heat Sinks BGA Fan Heat Sink 0.05 C/W 84 mm 84 mm 25.8 mm
Advanced Thermal Solutions Kapalinové chladící desky, kapalinové chlazení a ohřívací potrubí Liquid Assisted fanSINK Assembly, Performance, 84x84x30.8mm, T766 Chomerics TIM 9Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Heat Sinks BGA Fan Heat Sink 0.05 C/W 84 mm 84 mm 30.8 mm
Advanced Thermal Solutions Kapalinové chladící desky, kapalinové chlazení a ohřívací potrubí Liquid Assisted BGA fanSINK Assembly, 74x74x25.8mm, T766 Chomerics TIM 4Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Heat Sinks BGA Fan Heat Sink 0.13 C/W 74 mm 74 mm 25.8 mm
Advanced Thermal Solutions Kapalinové chladící desky, kapalinové chlazení a ohřívací potrubí Liquid Assisted BGA fanSINK Assembly, 74x74xH 30.8mm, T766 Chomerics TIM 7Na skladě
Minimum: 1
Vícenásobek: 1

Heat Sinks BGA Fan Heat Sink 0.13 C/W 74 mm 74 mm 30.8 mm