Koruna Incoterms:DDP Ceny zahrnují clo a poplatky u vybraných způsobů přepravy. Doprava zdarma u většiny objednávek nad 1 800 Kč (CZK). Lze zvolit každý ze způsobů úhrady
Euro Incoterms:DDP Ceny zahrnují clo a poplatky u vybraných způsobů přepravy. Doprava zdarma u většiny objednávek nad 75 € (EUR). Lze zvolit každý ze způsobů úhrady
US dolary Incoterms:DDP Ceny zahrnují clo a poplatky u vybraných způsobů přepravy. Doprava zdarma u většiny objednávek nad $90 (USD). Lze zvolit každý ze způsobů úhrady
Obrázky jsou pouze pro referenční účely Viz specifikace produktu
Sdílet
V tuto chvíli nebylo možné vytvořit odkaz. Zkuste to znovu.
EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs
QuickLogic EOS™ S3 MCU + eFPGA SoCs are multi-core, ultra-low power sensor-processing Systems-on-a-Chip designed for mobile market applications such as smartphones, wearables, and Internet of Things (IoT) devices. The core of the EOS S3 SoC platform is the proprietary µDSP-like Flexible Fusion Engine (FFE). To complement the FFE, the EOS S3 SoCs also include an Arm® Cortex®-M4 subsystem that enables higher level, general-purpose processing. This multi-core approach, along with multiple power islands, allows the EOS S3 SoCs to process sensor data and run algorithms in the most processing and power-efficient manner possible.