W25N01GVSFIG

Winbond
454-W25N01GVSFIG
W25N01GVSFIG

Výrobce:

Popis:
Flash NAND 1G-bit Serial NAND flash, 3V

Životní cyklus:
Ověřit fázi výroby:
Informace o životním cyklu jsou nejasné. Získejte cenovou nabídku a ověřte si dostupnost tohoto katalogového čísla u výrobce.
Model ECAD:
Stáhněte si zdarma Library Loader, kterým převedete tento soubor na formát požadovaný vaším nástrojem ECAD. Více informací o modelu ECAD.

Na skladě: 1 332

Na skladě:
1 332 Lze odeslat ihned
Dodací lhůta výrobce
24 týdny/týdnů Odhadovaná doba výroby v závodě pro větší množství než je zobrazeno.
Množství nad 1332 podléhají požadavkům na minimální objednávku.
U tohoto produktu je dlouhá dodací lhůta.
Minimum: 1   Vícenásobné: 1   Maximálně: 1232
Jednotková cena:
-,-- Kč
Rozš. cena:
-,-- Kč
Předp. Clo:

Stanovení ceny (CZK)

Množství Jednotková cena
Rozš. cena
82,94 Kč 82,94 Kč
76,87 Kč 768,70 Kč
75,18 Kč 1 879,50 Kč

Vlastnost produktu Hodnota vlastnosti Zvolit atribut
Winbond
Kategorie produktu: Flash NAND
RoHS::  
SMD/SMT
SOIC-16
W25N01GV
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Aktivní odečet proudu – max.: 35 mA
Značka : Winbond
Maximální frekvence hodin: 104 MHz
Citlivé na vlhkost: Yes
Typ produktu: NAND Flash
Množství v balení od výrobce: 176
Podkategorie: Memory & Data Storage
Obchodní označení: SpiFlash
Jednotková váha: 11,688 g
Nalezené produkty:
Chcete-li zobrazit podobné produkty, zaškrtněte alespoň jedno pole
Chcete-li v této kategorii zobrazit podobné produkty, zaškrtněte nahoře alespoň jedno pole.
Vybrané atributy: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.