CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Infineon Technologies
726-CYW20829B0P4TAI1
CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Výrobce:

Popis:
Moduly Bluetooth – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Životní cyklus:
Mouser nově nabízí
Model ECAD:
Stáhněte si zdarma Library Loader, kterým převedete tento soubor na formát požadovaný vaším nástrojem ECAD. Více informací o modelu ECAD.

Na skladě: 3 981

Na skladě:
3 981 Lze odeslat ihned
Dodací lhůta výrobce
29 týdny/týdnů Odhadovaná doba výroby v závodě pro větší množství než je zobrazeno.
Minimum: 1   Vícenásobné: 1
Jednotková cena:
-,-- Kč
Rozš. cena:
-,-- Kč
Předp. Clo:

Stanovení ceny (CZK)

Množství Jednotková cena
Rozš. cena
185,51 Kč 185,51 Kč
161,02 Kč 1 610,20 Kč
152,53 Kč 3 813,25 Kč
140,89 Kč 14 089,00 Kč
133,62 Kč 33 405,00 Kč
Plná/Plné Role (Objednávejte v násobcích 500)
127,07 Kč 63 535,00 Kč
123,92 Kč 123 920,00 Kč
5 000 Nabídka

Vlastnost produktu Hodnota vlastnosti Zvolit atribut
Infineon
Kategorie produktu: Moduly Bluetooth – 802.15.1
RoHS::  
I2C, SPI, UART
10 dBm
2 Mb/s
- 95 dBm, - 98 dBm
2.4 GHz
2.75 V
3.6 V
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Značka : Infineon Technologies
Jádro: Arm Cortex-M33
Rozmìry: 14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Funkce: Low Power
Výška: 1.95 mm
Délka: 19 mm
Velikost paměti : 256 kB
Citlivé na vlhkost: Yes
Styl montáže: SMD/SMT
Provozní napájecí napětí : 2.75 V to 3.6 V
Výrobek: Bluetooth Modules
Typ produktu: Bluetooth Modules
Protokol – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Kryt: Shielded
Množství v balení od výrobce: 500
Podkategorie: Wireless & RF Modules
Napájecí proud příjmu: 5.6 mA
Napájecí proud vysílání: 5.2 mA
Šířka : 14.5 mm
Další názvy dílu č.: CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282
Nalezené produkty:
Chcete-li zobrazit podobné produkty, zaškrtněte alespoň jedno pole
Chcete-li v této kategorii zobrazit podobné produkty, zaškrtněte nahoře alespoň jedno pole.
Vybrané atributy: 0

TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH® & BLUETOOTH LE Modules

Infineon Technologies AIROC™ BLUETOOTH® and BLUETOOTH LE Modules assist users in developing Internet of Things (IoT) design quickly and efficiently. These modules greatly reduce development risk and accelerate time to market. Additionally, the modules are qualified by Bluetooth SIG and have received regulatory certification approval from organizations like FCC, ISED, MIC, and CE. This allows users to focus on creating unique IoT applications without worrying about the complexities of board bring-up, RF/spec testing, performance testing, and regulatory testing.