Bergquist Company TGP 3000ULM 3W/m-K Extremely Soft GAP PAD®
Bergquist Company TGP 3000ULM 3W/m-K Extremely Soft GAP PAD® is a soft gap-filling material rated at a thermal conductivity of 3W/m-K. The pad is specially formulated for high-performance applications requiring low assembly stress. The material offers exceptional thermal performance at low pressures due to the unique filler package and ultra-low modulus resin formulation. Bergquist Company GAP PAD TGP 3000ULM is highly conformal to rough or irregular surfaces, allowing excellent wet-out at the interface. Protective liners are supplied on both sides, allowing for ease of use, and the top side has minimal tack for ease of handling.
Features
- 3W/m-K thermal conductivity
- Non-fiberglass option for applications that require an additional reduction in stress
- High compliance, low compression stress
- Ultra low modulus
Applications
- Telecommunications (routers, switches, base stations)
- Optical transceivers
- ASICs and DSPs
Application Example
Cross-Section View
Additional Resources
Related Products
Bergquist Company GAP PAD® Thermally Conductive Materials
Interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application.
Related Applications
Bergquist Company Aplikace datových center
Pokročilé materiály pomáhají s řízením tepla, dlouhodobou spolehlivostí a ochranou proti namáhání.
Bergquist Company Router Switch a síťové aplikace
Materiály a lepidla určená k odvádění tepla od tepelně citlivých součástek.
Bergquist Company Aplikace pro ukládání dat
Pokročilé materiály pro úložný hardware, které zvyšují spolehlivost, stabilitu a přenosovou rychlost.
Bergquist Company Serverové aplikace
Tyto produkty pro oblast tepelných řídicích systémů jsou určeny pro široké spektrum použití bez ohledu na to, kolik serverů se používá.